● 設計特點 高精度溫度控制：獨特的加熱布局并配合閉環控制，溫度控制精度高，穩定性好。
壓力快速控制：三段式壓力控制技術，高速接近，快速接觸，保壓，壓力控制穩定、高效。
氮氣保護功能：預熱工位、貼裝工位及冷卻工位均配備吹氮氣裝置，在整個過程對產品進行防氧化保護。
● 適應物料 芯片尺寸：3*3~6*6 mm 芯片厚度：75~250 μm 其他物料：例如DTS等
● 供料方式 編帶：8/12/16/24 mm 華夫盒：4寸 花籃供料器：6/8寸圈
